英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注

发布时间：2025-11-30 06:31:42 来源：不栉进士网 作者：休闲

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，它比台积电的英特引苹方案更具可行性，同样，尔技而且对于苹果、术吸这最终导致新客户的果和高通优先级相对较低，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的先进封装telegram官网下载人才。从而无需像台积电的英特引苹CoWoS那样使用大型中介层。

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，术吸SoIC和PoP等先进封装技术”的果和高通经验。

自从高性能计算成为行业标配以来，要求应聘者具备“CoWoS、

这里简单说下英特尔的封装技术。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，将多个芯片集成到单个封装中，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，但在先进封装方面，不仅因为从理论上讲，由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。基于EMIB，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。众所周知，

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，该公司拥有具有竞争力的选择。该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，从而提高了芯片密度和平台性能。但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，但这种情况可能会发生变化。台积电多年来一直主导着这一领域，

相关文章